克拉克（中国）有限公司从事可靠性测试设备的销售和测试服务。    
一、激光测振仪（进口）位移分辨率高达0.008纳米。非接触测量物体振动的速度,加速度,位移,运动轨迹,频率二、金属铸件，岩石，橡胶轮胎等检测： 工业CT，X射线实时成像系统，X光机，透视机。（ 工业CT高精度计算机断层扫描系统铸件密度分割容积计算空间分布 ）
三、 耗材： 磁粉探伤，渗透探伤        
    磁粉探伤：磁粉对导磁材料钢，铁，钴，镍等，材料表面微小裂纹的检测。 如，发动机，轴承，钢管的表面裂纹的快速检测。      
四、 环境可靠性试验   工业冷热冲击箱、工业烤箱、恒温恒湿实验箱、温湿度循环实验箱、工业压力锅蒸煮实验箱
五、电子行业的失效分析设备销售及测试服务
芯片分析手段汇总（微焦点xray,SAT;DECAP)
芯片分析手段有：
    1.SAT（超声扫描),无损检查:１.材料内部的晶格结构，杂质颗粒．夹杂物．沉淀物．2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙等.
    2   微焦点XRay  用途：半导体BGA，线路板等内部位移的分析 ；利于判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷
　　ＸRAY：微焦点X射线可以穿过塑封料并对包封内部的金属部件成像，因此，它特别适用于评价由流动诱导应力引起的引线变形　在电路测试中，引线断裂的结果是开路，而引线交叉或引线压在芯片焊盘的边缘上或芯片的金属布线上，则表现为短路。X射线分析也评估气泡的产生和位置，塑封料中那些直径大于1毫米的大空洞，很容易探测到. ）， 德国Feinfocus
   3  日本union HISOMET 测量工具显微镜   测量焊球、邦定线高度 Z轴测量误差低于2微米.
   4  BGA LED推拉力测试仪 焊接强度测试仪 内引线键合拉力及芯片剪切力测试仪 绑定测试仪剪却力测试仪采用了AUTO-RANGE技术和VPM垂直定位技术,测试传感器采用自动量程设计,分辨率高达0.0001克. 提供dage4000钩针 dage4000推刀 dage4000校正砝码