金封焊宝有限责任公司是由枣庄矿业（集团）有限责任公司、北京艾达方航空航天技术研究所合作共同出资组建，2010年4月工商注册成立，注册资金3亿元人民币，主要从事无铅焊料、电子材料及器件、IT产业、新能源等产品的研发、生产、销售和售后服务。 该项目所生产的无铅焊粉，是目前全球主流的绿色环保无铅焊料，属于电子专用锡焊材料。主要用于电路板、芯片上的电子元器件焊接等，是电子产品互联技术的基础材料，是电子行业领域的“物质食粮”，是国家火炬计划优先鼓励发展的新材料。该项目2011年已列入山东省建设项目。产品市场需求广泛，有着良好的社会效益和经济效益。 该项目计划总投资30亿元，分期实施，首期建设MW-10000A型全自动生产线一条。项目达产达效后预计可实现年销售收入46亿元，年利9.1亿元。项目全部完成后，预计实现销售收入360亿元，利达65亿元。