广州言若德新材料科技有限公司，是一家专业从事低压注塑技术，为您提供、环保的电子防护解决方案。我们与客户合作，根据不同应用需求提供完整的技术解决方案。如：低压注塑模具制造、低压注塑热熔胶、低压注塑设备、低压注塑工艺、低压注塑设备培训以及售后服务的一站式低压注塑成型方案。我们很早意识到，项目开发前期会面临技术、设备、模具、材料等投入。因此，为降低开发成本及投入风险，提供模具开发、材料选用、打样、代工等服务。我们在电子封装领域不断创新进取，对聚酰胺材料在复杂和敏感的电子产品上的应用，拥有丰富实践经验。不懈努力，服务于消费电子、汽车电子、医疗、工业、通讯、、能源、电池等广泛领域，有效提升了汽车电子、线束、PCBA、传感器、手机与动力电池等产品的设计与制造的性。NORD广州言若德新材料科技的Bostik&Henkel/Technomelt&Thermelt系列特种热熔胶作为封装材料，主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护。包括：印刷线路板(PCB)、汽车电子产品、手机电池、线束、防水连接器、传感器、微动开关、电感器、天线、环索等等。广州言若德新材料科技有限公司实力雄厚，重信用、守合同、保证产品质量，以多品种经营特色和薄利多销的原则，赢得了广大客户的信任。致力于成为可信赖的合作伙伴！