青岛奥思科主要生产，研发，销售铝碳化硅材质的微电子封装基板，基座，热沉，管壳等。产品具有高热导，低密度，高气密性，热膨胀系数可调等特点，用以替代可伐，钨铜，钼铜等材料。 青岛奥思科新材料有限公司位于专业从事铝碳化硅基板、IGBT封装基板、铝碳化硅热沉、铝碳化硅，我们具有多年的铝碳化硅基板相关产品与服务的销售和经验。凭借专业的技术，诚信的经营，和不断创新的精神公司发展迅速。在发展的同时公司不忘不断总结不断优化为客户的服务，和一如既往的热情赢得了新老客户的极高评价及青睐。青岛奥思科新材料有限公司咨询联系人李宗德先生,18300230292