北京瑞凯电子有限公司一直专业从事铝基板的研发、生产和销售，拥有国内的铝基板生产自动化流水线和高标准净化车间，检测设备和检测手段齐备，技术力量雄厚，拥有一个高素质的专业研发团队。 从2000年起，北京瑞凯开始与业界美国贝格斯公司进行技术合作，我公司的部分铝基板使用贝格斯的高导热绝缘层，其综合性能，且有较好的优势。 北京瑞凯是贝格斯铝基板Thermal Clad中国大陆地区的授权销售代理，备有充足的库存。公司同时经销贝格斯的Sil-Pad（导热绝缘片），Gap Pad/Gap Filler（导热填充材料）,Hi-Flow(相变界面材料)，Bond-Ply（导热双面胶），Liqui-Bond（导热胶）等各种导热界面材料。 北京瑞凯2003年通过了ISO9001：2008质量体系认证，实行全员、、全过程的全面质量管理。目前全部系列产品完全满足欧盟RoHS指令。 北京瑞凯铝基板已经获得业界非常严苛的130℃全性能UL认证。 本着创新专业的设计， 精湛的生产工艺，的产品质量，完整的产品设计配套解决方案，公司在业内树立了很好的知名度，多年来主要为PHILIPS、GE、ERICSSON、MITSUBISHI、SANYO、TCL、中兴通讯、长虹等多家国际国内知名公司提供配套产品，深得客户信赖。 秉承“用户上、信誉、质量上乘、技术”的宗旨，公司坚持走高品质、低的发展策略，努力完善销售与服务网络，真诚聆听客户的需求与建议，时刻关注产品的国际潮流趋势，以积极的态度主导市场，服务客户。