苏州生益科技有限公司座落于苏州新加坡工业园区，由广东生益科技股份有限公司与香港伟华电子有限公司共同合资组建，成立于2002年7月，投资总额达8.5亿元人民币，占地面积340亩，员工人数1100多人。

投资控股方广东生益科技股份有限公司创建于1985年，是中国大陆大的覆铜箔板专业生产企业之一，也是目前行业内的一家上市公司（证券代码：600183）。

2014年，苏州生益在江苏常熟产业开发区置地140亩兴建常熟生益，整个项目总投资15亿元人民币，2016年8月份正式投产运营。

生益产品：

公司的规划、设计和配置，立足于满足多层板用薄型覆铜箔板及半固化片等类型产品的需求，灌输了“精益制造”和“快速生产”的理念，目前生产规模为年产1500万平方米覆铜箔板和2000万平方米半固化片。产品主要用于制作单、双面及高密度互联多层印制线路板，广泛应用于计算机、通讯设备、数码家电、汽车、航空航天以及各种中电子产品领域。