高导热石墨膜主要用途：应用于手机、平板电脑、导航仪、LED电视、cpu、锂电池、驱动器及个人助理设备等，解决其散热问题。
随着电子产品越来越“迷你化、超薄化、功能高集成化”，解决其发热、散热问题也变得更加迫切。我公司推出了全新的电子产品散热新技术，即石墨材料散热解决新方案。 　　这种全新的天然石墨解决方案，散热效率高、占用空间小、重量轻，沿两个方向均匀导热，消除“热点”区域，**热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。　　
    石墨散热技术的散热原理： 　　典型的热学管理系统是由外部冷却装置，散热器和热力截面组成。 　　散热片的重要功能是创造出大的有效表面积，在这个表面上热力被转移并有外界冷却媒介带走。石墨散热片是通过将热量均匀的分布在二维平面从而有效的将热量转移，保证组件在所承受的温度下工作。 　　品特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。 　　低热阻：热阻比铝低40％，比铜低20％ 　　重量轻：重量比铝轻25％，比铜轻75％ 　　高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。 GTS系列石墨膜内含超导热石墨成分，超高导热效能。GTS系列能依客户需求提供所需尺寸，也可提供片状或卷状。 　　厚度包括但不限于：0.012～1MM，导热系数可以做到350-1900.W/M.K，可以替代T6X系列石墨膜，具有更多厚度选择范围，具有跟多性能选择空间。 　 主要案例有：苹果四代手机、中兴手机、步步高、moto、北京小米科技等等。
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