公司主要产品:
激光打标、激光切割、激光焊接、专用激光切割、激光雕刻、激光熔覆等一系列设备,
激光打标产品又分为:
半导体端面/侧面泵浦、紫外、绿光、灯泵浦、CO2及准分子等打标/喷码,
激光切割产品又分为:
光纤、CO2、DISK、灯泵浦等中高功率激光切割;
激光焊接产品又分为:
振镜﹑光纤传输﹑半导体﹑半导体泵浦﹑电池、首饰、模具等焊接,
专用激光切割产品又分为:
半导体、紫外、绿光、准分子、模板、太阳能、陶瓷、FPC、钢网、PCB、FPD、LED、ITO等刻膜或切割),
激光雕刻产品又分为:
CO2、紫外、光纤、YAG雕刻),激光熔覆,
激光特殊应用产品又分为:
打孔、PLD和FBG;
公司服务:
公司专门成立了营销管理,销售、服务网络覆盖全球每个角落,我们海内外成立十多个分支机构,常驻技术服务人员,为客户提供全面的售前、售中、售后支持和服务。
公司介绍