一:公司简介 　　　深圳市恒立威科技有限公司，是一家专业研发、生产、销售锡膏、助焊膏、锡球、红胶等SMT辅料锡制品及相关化工产品的生产厂家，并获得HENLYWIN材料有限公司的投资资金、技术专利和生产设备。公司定位于高科技企业，致力于高性价比、高环保的电子化工产品的研发与生产，为中国电子制造业提供真正高品质、低的焊料产品。公司拥有的化工产品研发团队、生产人才、客户服务工程师、专业销售人员。 　　　随着中国电子制造业的蓬勃发展，我们将以\'品质、诚信为本\'的宗旨为用户免费提供的技术解决方案和***满意的服务，稳定更多的合作伙伴。以合理的、优质的服务，与大家开创共赢！同时也希望能与业界进行广泛的交流合作，共同行业发展! 二:产品简介 助焊膏(剂)系列——主要应用在应变计、传感器、保险管、连接器、导线等焊接和电子产品在线焊接与维修和BGA、CSP芯片封装与返修，起助焊作用，对表面钝化处理（镀镍、镀黄铜等）的金属和普通锡、铜焊盘均有良好的润湿性和可焊性，其形态为粘状的树脂通常为透明的浅黄色和透明的乳白色,满足无铅工艺制程，BGA封装焊接。 HL-A03C-(中性) 松香合成 透明黄色 150-320℃ 通常应用在保险管、传感器、线材、扬声器等产品焊接 HL-A03C 松香合成 透明黄色 150-320℃ HL-A04C 树脂系合成 透明淡黄色 150-320℃ SMT维修，BGA芯片焊接与植球，活性强，低烟雾。 HL-A06C 树脂系合成 乳白色 150-320℃ SMT维修，BGA芯片焊接与植球，高阻抗，低烟雾。 HL-A07C 碱性物质 透明淡黄色 250-350℃ 同锡线一起使用，焊接不锈钢等难以上锡的金属。 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　(1-3) 　　　②BGA锡球—— BGA锡球是用来代替IC元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件。其终端产品为笔记本、移动通信设备（手机、高频通信设备）、LED、LCD、DVD、电脑主机板、PDA、车辆用液晶电视、家庭影院（AC3系统）、卫星定位系统等消费性电子产品。BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求。