无锡德思普科技有限公司是一家定位于面向移动终端和物联网应用的高科技创新企业，拥有世界的低功耗、多线程、软件无线电dsp芯片技术，支持包括td-scdma, lte, 和 wimax在内的各种中国及全球移动通讯标准、物联网标准和视频标准，产品包括智能手机的 3g、4g多模基带芯片、传感网核心节点通讯芯片、高空探测用gps芯片、无线集群通讯芯片等，企业主营是：从事以上这些芯片的研发和销售。



公司总部位于江苏省无锡市新区，在美国纽约设全资子公司。企业团队成员包括来自ibm, philips,lucent等国际知名企业的国际技术和工程师组成的研发团队，以及来自世界五百强企业、美国上市公司、高科技创业公司等组成的高管团队，在国内和国际化的运营管理上富有丰富的经验。