导热硅脂具有的导热性,可广泛用于电子元器件的热传递介质,如CPU芯片与散热器间的填隙,大功率集成块,三极管,可控硅元件及二极管与基材(铝、铜)接触缝隙处的热传递介质。导热系数≥1.5 w/mk。
二、使用方法:
将待涂覆的器件表面作一般清洁处理,将导热硅脂均匀的涂覆在待涂覆的器件表面即可。
三、包装规格:60克/支、5千克/桶
四、储存及有效期:属于非危险品,贮存期为两年。
导热硅脂具有的导热性,可广泛用于电子元器件的热传递介质,如CPU芯片与散热器间的填隙,大功率集成块,三极管,可控硅元件及二极管与基材(铝、铜)接触缝隙处的热传递介质。导热系数≥1.5 w/mk。
二、使用方法:
将待涂覆的器件表面作一般清洁处理,将导热硅脂均匀的涂覆在待涂覆的器件表面即可。
三、包装规格:60克/支、5千克/桶
四、储存及有效期:属于非危险品,贮存期为两年。