供应JDB832加成型电子灌封胶 电器密封胶水 密封胶

加成型电子灌封胶特性：是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶

1.耐高低温性能优越，-50摄氏度-300摄氏度.

2.导热效果好，导热系数W/m.k大于0.8，绝缘·导热`防潮·防盐雾·防霉菌性能优越，良好的化学稳定性和抗酸碱能力。

3.良好的耐老化 耐气候性，使用寿命长，对环境的适应性能强.

4.通过SGS  ROSH  MSDS  REACH等产品认证，为使用电子产品者提供安全放心保障，其各项指标均由第三方认证。

5.快速成膜，有无阻焊特性，无需清洗可以直接用烙铁焊补，方便返修。

加成型电子灌封胶作用：AB双组份按1:1搅拌均匀混合使用，常温固化，也可以加温固化，固化后形成保护层，应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，有良好的绝缘·阻燃·防水·防震·导热等作用。

加成型电子灌封胶应用领域：广泛应用于精密电子元器件·电路板·背光源·电器模块·仪器仪表·照明电器·LED显示屏·电信通信·模块电源和线路板灌封。

性能指标		A组分	B组分
固 化 前	外观	灰色流体	灰色流体
	粘度（cps）	3000-5000	3000-5000
操 作 性 能	A组分：B组分（重量比）	1：1
	混合后黏度 （cps）	3000-5000
	可操作时间 （min）	30
	固化时间 （min，室温）	480
	固化时间 （min，80℃）	20
固 化 后	硬度(shore A)	50±2
	导 热 系 数 [W（m·K）]	≥0.8
	介 电 强 度（kV/mm）	≥13
	介 电 常 数（1.2MHz）	3.1～3.3
	体积电阻率（Ω·cm）	≥1.0×1016
	线膨胀系数 [m/（m·K）]	≤2.2×10-4
	阻燃性能	94-V0

加成型电子灌封胶 使用工艺：

1.混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2.混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。

3.使用时可根据需要进行脱泡。

4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。

 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。

 加成型电子灌封胶注意事项:

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

2、本品属非危险品，但勿入口和眼。

3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

4、胶液接触以下化学物质会不固化：

加成型电子灌封胶包装：40KG/套   A-20KG/桶   B-20KG/桶

加成型电子灌封胶储存运输：

1.本产品的贮存期为１年（25℃以下） 

2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

3、超过保存期限的产品，应确认有无异常后方可使用。