激光陶瓷切割/打孔/基板切割/电路板切割

小精度：+-0.005mm大加工尺寸：500*500mm小孔径：0.03mm大径深比：20:1对于陶瓷基片的切割与打孔，光纤激光器展示出良好的一致性和可靠性，并且可加工出更加精细的样貌，同时保持良好的边缘效果。材料厚度：1mm以下小孔径：0.05mm可根据客户定制各种规格。