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进店逛逛无基材导热双面胶XK-TN12可用于LED基板，无扣具晶片，柔性电路板及大功率电晶体和散热片或其他冷却装置的粘接。
应用：
1.粘接散热器到阵列封装的图形处理器或驱动处理器上
2.粘接散热器和计算机处理器
3.粘接传热装置到功率转换PCB或者马达控制PCB上
规格：
1、厚度有3种（0.1mm,0.15mm,0.20mm)
2、卷材（300mm x 50m, 1.0m x50.0m)
3、根据客户需求尺寸冲型或裁切
导热双面胶带通过全球的粘着力认证（美国安规UL测试机构的UL-QOQW2认证），目前全国只有GLPOLY导热双面胶带通过了此认证。
耐高温导热双面胶XK-T12是一种耐超高温无基材导热压敏胶带，耐高温导热双面胶XK-T12供货时带有离型保护膜，主要应用于低表面能材质贴附。具有耐过焊炉288度超高温性能，拥有高强度的粘接力，使热源与冷源之间不再需要机械扣具和胶粘剂固定，可以适应各种低能量的表面。耐高温导热双面胶XK-T12使用时需重压安装(>30psi)，其粘接性能、接合强度随”时间””温度””压力”而增强。
耐高温导热双面胶XK-T12，建议使用方正裁切，使用时先揭开一面离型膜后预先贴在一个表面上以便将来贴合使用。
可取代3M 8810，信越TC-SAS系列
典型应用：
1.粘接散热器到阵列封装的图形 处理器或驱动处理器上
2.粘接散热器和计算机处理器
3.粘接传热装置到功率转换PCB或者马达控制PCB上
可供规格：
1、厚度0.2mm
2、卷材（300mm x 50m, 1.0m x50.0m)
3、根据客户需求尺寸冲型或裁切
