阿尔法 EGP-228焊锡膏

此非卖价，请现询价，谢谢。

焊膏合金成分：64Sn35BI1Ag

阿尔法EGP Series系列的焊膏，是一种免清洗无铅ROLO焊膏产品。专为电路板元件表面贴装的高可靠性焊点而设计。该产品能实现良好的印刷性能，元件粘附能承受标准的贴片流程，并在回流时有优异的焊接特性。

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