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乐泰免清洗锡铅焊锡膏DA100

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乐泰免清洗锡铅焊锡膏DA100
更新时间:2019-09-11 13:37 免费会员
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点胶级、无卤化焊锡膏,旨在用于焊接芯片粘接应用,为整流器、大功率晶体管等铜导线框架功率半导体器件提供有效的热控制,适用于汽车和消费品包装。  合金2.5S  金属负载;88% IPC粘度:NA  点胶计23-25

点胶级、无卤化焊锡膏,旨在用于焊接芯片粘接应用,为整流器、大功率晶体管等铜导线框架功率半导体器件提供有效的热控制,适用于汽车和消费品包装。  合金2.5S  金属负载;88% IPC粘度:NA  点胶计23-25