点胶级、无卤化焊锡膏,旨在用于焊接芯片粘接应用,为整流器、大功率晶体管等铜导线框架功率半导体器件提供有效的热控制,适用于汽车和消费品包装。 合金2.5S 金属负载;88% IPC粘度:NA 点胶计23-25
点胶级、无卤化焊锡膏,旨在用于焊接芯片粘接应用,为整流器、大功率晶体管等铜导线框架功率半导体器件提供有效的热控制,适用于汽车和消费品包装。 合金2.5S 金属负载;88% IPC粘度:NA 点胶计23-25
点胶级、无卤化焊锡膏,旨在用于焊接芯片粘接应用,为整流器、大功率晶体管等铜导线框架功率半导体器件提供有效的热控制,适用于汽车和消费品包装。 合金2.5S 金属负载;88% IPC粘度:NA 点胶计23-25
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