贝格斯GAP PAD HC5.0
玻纤增强,高导热系数,优异的填充能力。
厚度:0.508-3.175
邵氏硬度:35
模量121
击穿电压:5000
导热系数:5
贝格斯GAP PAD HC5.0
玻纤增强,高导热系数,优异的填充能力。
厚度:0.508-3.175
邵氏硬度:35
模量121
击穿电压:5000
导热系数:5
贝格斯GAP PAD HC5.0
玻纤增强,高导热系数,优异的填充能力。
厚度:0.508-3.175
邵氏硬度:35
模量121
击穿电压:5000
导热系数:5
贝格斯GAP PAD HC5.0
玻纤增强,高导热系数,优异的填充能力。
厚度:0.508-3.175
邵氏硬度:35
模量121
击穿电压:5000
导热系数:5