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贝格斯填隙垫片GAP PAD HC 5.0

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贝格斯填隙垫片GAP PAD HC 5.0
更新时间:2019-09-23 16:07 免费会员
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贝格斯GAP PAD HC5.0  

玻纤增强,高导热系数,优异的填充能力。

厚度:0.508-3.175 

邵氏硬度:35 

模量121

击穿电压:5000

 导热系数:5

贝格斯GAP PAD HC5.0  

玻纤增强,高导热系数,优异的填充能力。

厚度:0.508-3.175 

邵氏硬度:35 

模量121

击穿电压:5000

 导热系数:5