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进店逛逛贝格斯GAP PAD HC3.0
玻纤增强，较高导热系数，优异的填充能力。
厚度：0.508-3.175
邵氏硬度：15
模量：110
击穿电压：>5,000
导热系数：3
贝格斯GAP PAD HC3.0
玻纤增强，较高导热系数，优异的填充能力。
厚度：0.508-3.175
邵氏硬度：15
模量：110
击穿电压：>5,000
导热系数：3
更新时间：2019-09-23 16:07 免费会员
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贝格斯填隙垫片GAP PAD HC 3.0
贝格斯GAP PAD HC3.0
玻纤增强，较高导热系数，优异的填充能力。
厚度：0.508-3.175
邵氏硬度：15
模量：110
击穿电压：>5,000
导热系数：3
贝格斯GAP PAD HC3.0
玻纤增强，较高导热系数，优异的填充能力。
厚度：0.508-3.175
邵氏硬度：15
模量：110
击穿电压：>5,000
导热系数：3