贝格斯填隙垫片GP1000SF导热材料

贝格斯GAP PAD 1000SF

无硅型，单面粘性通用解决方案。

厚度：0.254-3.175

邵氏硬度：40

模量：234

击穿电压：>6,000

 导热系数：0.9

贝格斯GAP PAD 1000SF

无硅型，单面粘性通用解决方案。

厚度：0.254-3.175

邵氏硬度：40

模量：234

击穿电压：>6,000

 导热系数：0.9

贝格斯GAP PAD 1000SF

无硅型，单面粘性通用解决方案。

厚度：0.254-3.175

邵氏硬度：40

模量：234

击穿电压：>6,000

 导热系数：0.9