加成型阻燃电子AB胶电子灌封胶

一、加成型阻燃电子AB胶电子灌封胶特性及应用
加成型阻燃电子AB胶电子灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。固化时不放热、无腐蚀、不产生任何副产物，适用于电子配件绝缘、防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。

二、加成型阻燃电子AB胶电子灌封胶典型用途
- 大功率电子元器件

- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

三、加成型阻燃电子AB胶电子灌封胶注意事项:

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

2、本品属非危险品，但勿入口和眼。

3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

4、胶液接触以下化学物质会使9055、9060不固化：

1）有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。

2）硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。

3）胺类化合物以及含胺的材料。

在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。

四、加成型阻燃电子AB胶电子灌封胶贮存及运输：