无损测试设备无线平板探测器元器件测试 IC半导体测试

无损测试设备:

一、仪器简介：

XDXIII-F350A型无损测试设备采用F350数字成像系统成像， 0.3微焦点射线管集约束散射线,数字成像,图像清晰.仪器全数字化软件使用功能；正反选图像、图像放大缩小、左右旋转,前后旋转、翻转、数字化高清灰度图像采集、千兆网端有线连接，电脑即时成像、存储和即时打印测试图片. 便携式设计、使用可靠、方便。

二、仪器特点：

XDXIII-F350A型无损测试设备,主要针对电子元器件、封装元器、半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成电路、连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等测试；同时还可用于:铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等测试.

仪器技术参数：

：1、数字成像视场: 350x430mm（不同面积可订制)

2、像素间距：139um；

3、间距：300-800mm；

4、A/D转换；16/bits

5、空间分辨率；4.0LP/mm

6、管电压：40-120kv；

7、管靶流：0.15-0.35mA；

8、电脑系统:windows10；

9、电脑尺寸:16寸台式电脑