广州凯宇电子有限公司于2013年8月份注册，公司坐落于广州市番禺区石基镇，厂房面积2800多平方米，总投资1000万，拥有一批PCB行业多年工作经验的管理团队及一线生产技工，专业产生单面、双面及多层线路板，并为客人提供线路图设计，抄板、改板等服务。产品广泛用于电子电器、通讯、计算机、数码、汽车、航空、自动化控制等领域。产品用户覆盖全国并出口香港，东南亚，日本，欧美等地。
凯宇经营理念：以诚为本，以信立足。
质量方针：精良设备，人才，持续改进，优良产品。
产品类型：单面，双面，多层干膜、湿膜制程线路板，高TG厚铜箔板，沉金、沉锡、沉银、电金、电镍、碳油，特性阻抗控制板等。
工艺能力：
钻孔：小孔径0.25mm
导线宽度：小线宽金板0.10mm,锡板0.125mm
导线间距：小间距金板0.10mm,锡板0.125mm
金板：镍层厚度≥2.5μ金厚0.05--0.125μm
锡厚：2.5--5μ
铣板精度：线到边小距离0.10mm,孔到边小距离0.10mm,小外形公差±0.10mm
大加工尺寸：单面、双面板450x1200mm,多层板400x600mm.
高层数：8层。
加工厚度：0.6mm------3.2mm
基材铜箔厚度：18μ(0.5盎）35μ（1盎）52μ（1.5盎）70μ（2盎）
成品铜箔厚度：35（1盎）52.5μ（1.5盎）87.5μ（2.5盎）
常用基材：FR-4CEM-122F.
板材供应商：建滔KB，国纪，金宝ZD。