微粉化DICY Dyhard100S和UR500固化剂

Alzchem固化促进剂
Urone系列为DICY降低固化温度和缩短反应时间的潜伏性促进剂，添加量应该在0.5-5PHR，添加量的增加在降低骨化温度的同时，会对Tg也有一定的降低。其中UR200和UR300活性类似，UR500能够有效降低固化温度并具有稳定的储存期，UR300和UR500适用于无卤体系。Urone系列配合DICY，在不同的配方体系中能够储存3-24months。
品名	含量Max，%	挥发物min，%	熔点℃	粒径min，98%	分子量	溶解度、g/l
Ecure 20	98	1	155	15	/	低
Dyhard UR200	98	1	155	10	223.1	0.042
Dyhard UR300	98	1	125	10	164.21	3.85
Dyhard UR500	95	1	180	10	223.1	25.9

Adeka潜伏性固化剂
品名	粒径(μm)	熔点℃	比例PHR	Tg(℃)	凝胶时间(1g/min)	结构特性	用途
EH-15LS	5	170	10-20	140	130℃/15min	咪唑型，耐溶剂储存稳定性良好，接着力强	电子材料接着
EH-3293S	10	110	20-30	139	110℃/15min	标准咪唑类	电器接着、灌封
EH-4351S	5	190	5-10	137	150℃/2min	DICY改性型，快速固化，高接着	粉末涂料，粘接
EH-5046S	5	120	20-25	150	150℃/40sec	咪唑型，高Tg，快速固化型	封装，接着
EH-3636AS	5	210	8	135	180℃/30min	DICY型，分散型良好	胶黏剂、预浸料
EH-3842	10	170	1-12	130	130℃/15min	DICY低温固化型，高粘接	结构胶、CFRP粘合剂
EH-4360S	5	110	15-25	135	110℃/15min	改性胺类，高剥离	电子胶、DICY促进剂
EH-5011S	5	90	20-30	140	80℃/30min	咪唑型，低温固化，高耐热	电子胶、灌封
EH-5031S	5	80	50-60	80	80℃/5min	改性胺类，低温快速固化	电子胶黏剂、可返修
EH-5001P	5	100-110	15-25	100	100℃/4min	EH-4360S的低卤素型(500PPM)	封装，接着
EH-5057PK	2	70-80	50-60	85	80℃/3min	EH-4357S的超细低卤型(200PPM)	电子材料接着，可返修性

环氧固化剂详询18217182743

Alzchem微粉化DICY Ecure 14，Dyhard 100，Dyhard 100S，Dyhard 100SF

Alzchem 固化促进剂Ecure20，Dyhard UR200，Dyhard UR300，Dyhard UR500

ADK艾迪科潜伏性固化剂EH-15LS，EH-3293S，EH-4351S，EH-5046S，EH-3636AS，EH-3842，EH-4360S，EH-5011S，EH-5031S，EH-5001P，EP-5057PK ADK艾迪科改性胺固化剂EH-451K，EH-3895L，EH-485

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Lepcu固化剂Lepcu DDH 20，Lepcu DDH 5850，Lepcu DDH 3060

LepcuDICY固促进化剂Lepcu HUA 5050，Lepcu HUA 5050H，Lepcu HUA 5200，Lepcu HUA 5200H，Lepcu HUA 35

Lepcu潜伏性固化剂HAA 201，HAA 301，HMA 23，HAA 1020，HMA 200，HMA 110，HMA 202

基础胺类固化剂N-AEP，D230，IPDA，DC，DMDC 混合胺AMIX-1000，AMIX-1000D，AMIX-1200

5分钟Gabriel聚硫醇快速环氧固化剂GPM-800，GPM-888，GPM-895FC

Atul芳香胺固化剂4,4-DDS，3,3-DDS DICY固化剂DDH-5，DDH-10

环氧稀释剂

ADK艾迪科低cL稀释剂ED-509S Atul活性稀释剂ARD-10，ADD-955，AADD-957

特殊功能型稀释剂BP-65，HX-215，HX-225，HX-116，HX-124，HX-129，HX-111

其他助剂

赢创德固赛POLYVEST液体CTBN Polyvest110，Polyvest130，Polyvest MA 75，Polyvest EP*MA 120，Polyvest HT