铝基板生产厂家的铝基板生产工艺流程

关于LED铝基板上的信号过孔有什么意义？

关于铝基板的过孔部分，你是否有所了解呢？其实铝基板过孔也很讲究的，其设计过孔是相当重要，如果曾经你没有对其了解，那今天立基可以带你简单认识一下关于 LED铝基板上的信号过孔,其实它的主要功能是用做各层之间的电气连接，过孔的结构主要优焊盘，反焊盘，钻孔孔径，三大部分组成。过孔的生产在钻孔后的LED铝基板上进行电镀，喷锡，osp等加工工艺。使得孔的内壁镀上了一层金属，这样过孔就具备了电气连接性，如果高速信号经过此孔时，由于信号源阻抗和过孔阻抗不匹配，这将导致信号发生反射，当信号速率增大产生抖动时，进而造成产品可靠性降低甚至直接报废。如果信号孔阻抗设计的不合理，通常不经过优化的过孔阻抗，其阻值约为25Ω-35Ω因此信号完整性在设计电路时，会对过孔进行优化，同时设计各类型过孔来提高过孔的信号完整性。

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  LED铝基板孔的类型一般为四种情况：通孔、盲孔、埋孔、背钻孔。通孔为钻穿这个LED铝基板的孔，盲孔为铝基板的顶层和底层与内层电气连接，埋孔在LED铝基板的内层作为内层的电气相连。背钻孔是将一个电镀通孔在电镀后，用深度控制钻孔的方法把这个孔再钻一次，钻到要求的深度，为的就是高速信号中将过孔对的信号的反射去除。