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技术参数：
平均功率：20 W
激光波长：1064 nm
高加工速度：20cm2/ min
大加工区域：300×300 mm
预热时间：10 s
小线间距：35 μm
运动平台分辨率：0.5 μm
重复定位精度：±2 μm
配套组件：真空吸附台，吸尘系统
电源：220V / 50Hz / 1.7KW
更新时间：2017-05-11 15:38 免费会员
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德中激光电路板加工系统，采用进口风冷光纤激光器、高精度振镜及光学器件，集成了现代激光领域的前沿技术。激光电路板加工系统不仅能完成多种基材的线路板图形直接加工，也能去除线路板表面的有机材料，如阻焊膜、德中公司专利电泳激光技术中的高分子抗蚀图形等，同时还有一定的钻孔、切微波线路板外形及加工铜箔的能力。
