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电子专用材料ENPLATE AU-301(化学镀金工艺

25.00元/kg
电子专用材料ENPLATE AU-301(化学镀金工艺
更新时间:2023-06-08 19:33 免费会员
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电子专用材料ENPLATE AU-301(化学镀金工艺)

【简介】

AU-301工艺是化学方法沉积一层金,主要用钯、镍表面;化学镀金槽液绝不含请化物。此工艺主要用于半导体,线路板和电子电镀工艺。

【所需产品】

AU-301             25L/

KAU(CN)2

【设备】

处理槽:PTFE PPN(能承受100度。

挂具:塑胶压膜的铁件, 不锈钢。

搅拌:需要

加热器:石英,聚四福乙西漆, 不锈钢。

循环:5-10times/HOURS   0.5um滤芯

【操作参数】

 

 

范围

AU-301

ml/L

75 125

100

KAU(CN)2

g/L

1.0-2.0

1.5

Au

g/L

0.8-1.2

1.0

温度

°C

70-90

80

PH

 

4.5-5.0

4.5

时间

Min

5-15

(depending on deposition rate and NiP-layer)

沉积速率

0.06um/10MIN

搅拌

机械搅拌